第1068章

    虽然李晓峰也下了订单，但估计大概率是买不到的。
    不过，小封装和芯片叠加技术也有自己的优势，那就是能耗比较小，也不容易出现电子穿透现象，并不是一无是处的。
    尤其是对于手机这种紧密产品，空间寸土寸金，低能耗也就意味着手机的高续航，以及玩游戏的时候不容易发热。
    当然，想要大幅度提高芯片性能，确实还得通过提高芯片的制程工艺来进行。
    李晓峰不想跟梁总在技术上进行争辩，这种争论毫无意义，能提高芯片制程水平，肯定是要优先提高芯片制程水平，而且他还得靠梁总来提高工厂的技术水平呢！
    于是，他微笑着迎合梁总道：“那当然，如果能提高咱们的芯片制程水平，那当然还是以制程为核心。”
    梁总满意的点了点头，语气
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